光刻是晶圆制作的中心工艺。半导体用光刻机、光刻胶、光掩膜等的商场分别被国外有突出贡献的公司如ASML、Canon、信越化学、JSR、住友化学、Fujifilm等企业所主导。现在我国半导体光刻工业链基础薄弱，商场潜力巨大，开展空间宽广。
刻蚀分为湿法和干法。湿法化学刻蚀较为适用于多晶硅、氧化物、氮化物、金属和III-V族化合物的外表刻蚀；干法刻蚀法包括等离子体刻蚀、反响离子刻蚀、溅射刻蚀、磁增强反响离子刻蚀、反响离子束刻蚀、高密度等离子体刻蚀等。现在我国刻蚀设备与刻蚀工艺，现已具有世界级的商场竞争力。
在方针和商场需求的两层驱动下，半导体光刻和刻蚀工业链将加快国产化进程。参加企业将面对空前的开展机会。但是资料、技能与设备的竞争力提高，也将面对应战。
半导体光刻与刻蚀资料、设备与技能论坛2020将于12月30-31日举行。会议由亚化咨询主办，多家国内外企业要点支撑和参加，将对半导体工业中心工艺——光刻和刻蚀工业链的要点议题打开深入探讨。
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