，发行人及保荐人回复深交所第1轮审核问询的收入、客户、毛利率等19大问题。新恒汇本次拟公开发行股份不超过5989万股，募集5.19亿元，用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目等。
公司控制股权的人及共同实际人是虞仁荣和任志军。虞仁荣直接持有新恒汇31.41%的股份，并通过元禾璞华和冯源绘芯间接持有新恒汇0.55%的股份，合计控制公司31.96%的股份，为第一大股东。任志军担任公司董事长，直接持股16.21%的股份，并通过宁波志林堂间接持有3.10%的股份，合计控制公司19.31%的股份，为公司第二大股东。
智能卡起家，柔性引线框架全球市占率第二，后发力物联网eSIM芯片封装新赛道
新恒汇于2017年诞生于“中国琉璃之乡”淄博，以智能卡芯片封装业务起家，靠出售柔性引线框架产品、智能卡模块产品以及模块封装服务“暴富”。
在智能卡产业链中，新恒汇主要聚焦于产业链的中下游，服务上游的智能卡芯片设计企业和下游的智能卡制造厂商。据悉，新恒汇已与紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立长期合作关系。
成立短短五年，新恒汇便在智能卡中下游的封装领域崭露头角，成为全世界市占率排名第二的柔性引线框架制造商。目前全球智能卡柔性引线框架市场主要被三大厂商主导，分别为新恒汇与法国Linxens和韩国LG Innotek。
根据欧洲智能卡协会发布的行业权威统计数据，最近三年全球智能卡总出货量分别为100.33亿张、95.40亿张、95.05亿张，而同期新恒汇柔性引线亿颗，在全球的市占率分别为15.11%、19.94%、21.15%，仅次于法国Linxens，排名全球第二。
在成为智能卡封装细致划分领域的“独角兽”企业之后，新恒汇并不满足现状，近年开始发力蚀刻引线框架和物联网 eSIM芯片封测新领域。蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料，负责支撑、电路导通及散发热量等功能。新恒汇目前开发了QFN、DFN、SOT和SOP等系列的蚀刻引线框架产品，已实现小批量生产，主要客户为华天科技、甬矽电子、日月光等半导体封装厂商。
在战略布局上，新恒汇还把触角延伸至技术壁垒更高的物联网eSIM芯片封测领域，面向物联网身份识别芯片开发DFN、QFN及MP封装产品，覆盖可穿戴设备、物联网消费电子工业物联网等领域。2021年度，新恒汇的物联网eSIM模块产品累计出货0.94亿颗，实现收入1824.19万元。
根据Counterpoint发布的报告数据显示，2021年智能手机、智能手表、平板电脑、物联网模块和联网汽车等众多类别支持eSIM的硬件设备出货量约为3.5亿台，预计到2030年前eSIM设备的出货量将达140亿台的规模。而且近日苹果宣布推出的iPhone14系列，在美国市场销售的该系列机型仅支持eSIM技术，苹果“风向标”也将带来一波新需求。新恒汇前瞻布局物联网eSIM芯片封测市场，未来有望在需求旺盛的eSIM行业下受益，成为业绩增长强劲的新引擎。
2021年净利突破1亿大关，蚀刻引线年新恒汇实现营业收入分别为4.13亿元、3.86亿元、5.45亿元，年均复合增长率为14.87%。2020年受第一大客户紫光同芯大幅度减少订单的影响，新恒汇营收较2019年下滑6.54%，2021年在蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封装新业务进一步突破后，营收反弹大幅度增长41.19%。
同期取得的归母净利润分别为0.75亿元、0.42亿元、1.02亿元，年均复合增长率为16.62%。2020年新恒汇的净利润同比下滑43.24%，毛利率同比下滑4.59个百分点，对此新恒汇表示，根本原因是行业竞争对手降价抢占市场，公司基本的产品柔性引线框架的价格被迫大幅度地下跌29.41%，蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测新业务当期投入较大所致。
近三年新恒汇收入最主要来源于智能卡业务，该业务实现的收入占主要经营业务收入的占比分别是100%、97.91%、77.44%。其中智能卡模块收入占比最高，为智能卡业务贡献5成以上的营收。报告期内，新恒汇智能卡模块销量分别为8.66亿颗、11.59亿颗、14.06亿颗，三年合计34.31亿颗。不过与之相对的销售单价却年年在下降，2021年新恒汇智能卡模块的单价已经从2019年的0.34元/颗下降至0.21元/颗。
在2020年蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测新业务快速起量后，进一步削弱了智能卡业务收入占比。2021年蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测业务收入分别同比增长2210.23%、722.37%，表现强劲。
在智能卡业务领域，新恒汇的主要竞争对手是法国Linxens、韩国LG Innotek、上海仪电、中电智能卡，其中法国Linxens的柔性引线框架业务全球市占率第一，2019年度法国Linxens产能为86亿件，产量为62.10亿件；而新恒汇柔性引线框架业务全球市占率第二，2019年度产能为21.72亿颗，产量为17.21亿颗。在2019年新恒汇在产能、产量上与法国Linxens的差距分别为64.28亿件、44.89亿件，虽新恒汇市占率全球第二，但与排名第一的法国Linxens差距仍然较大。而蚀刻引线框架市场主要被日本三井高科技股份公司、台湾长华科技股份有限公司、韩国HDS公司厂商垄断，国内大陆仅有康强电子、天水华洋电子科技股份有限公司和新恒汇可以在一定程度上完成批量供货。
长华科技是全球排名前列的引线%，康强电子和新恒汇均属于国内引线框架的主要供应商，其中康强电子在冲压引线框架细致划分领域内市占率较高。蚀刻引线框架是新恒汇近年新开拓的产品线，在市场地位、营业收入、产能方面与长华科技和康强电子仍存在一定差距，但新恒汇也有其独特优势，其独创性的研发成功卷式无掩膜激光直写曝光技术，在技术上具有一定的先进性。在盈利能力上，新恒汇与同行企业的比较如下所示：
新恒汇近三年的盈利能力在康强电子、飞乐音响之上，总体毛利率水平在行业内较高。
在研发方面，2019年-2021年新恒汇的研发费用分别为2488.67万元、2633.79万元、3983.45万元，分别占当期主要经营业务收入的比例为6.02%、6.82%、7.31%。新恒汇逐年加大研发投入，研发占比也呈持续提升的趋势，近五成研发费用来自材料费。2021年新恒汇投入金额最高的研发项目是“高可靠性引线框架镍钯金银表面处理研发技术”，达2229.34万元。
在同行比较方面，新恒汇近三年的研发费用率均高于飞乐音响和康强电子，且高于行业平均的研发费用率水平。新恒汇对研发的重视度较高，持续投入大量的人力、物力及金额，开展技术攻关，研发新产品，增强自身的核心竞争力。
奋力冲刺创业板上市的新恒汇，计划募集5.19亿元资金，投入“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发
“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”，主要是通过建设高标准的生产厂房、购置先进的生产设备及配套设施、
高素质且经验比较丰富的生产及管理人员，提升车间自动化生产管控系统，扩大高密度 QFN/DFN蚀刻引线框架产品的产能。据悉，2021年新恒汇蚀刻引线%。在国内蚀刻引线%。该产品实现的收入亦大幅度增长2210.23%。未来随着
商业化、人工智能、大数据与云计算等产业的加快速度进行发展，蚀刻引线框架的需求会持续攀升，新恒汇抓住行业发展机遇，扩充高端蚀刻引线框架的产能，有望进一步提振公司营收增长。“研发中心扩建升级项目”，将开展新型柔性引线框架、高端蚀刻引线框架、
金属掩膜版（FMM）、物联网芯片封装等集成电路产品的项目研发，以及封装UV胶、高性能低成本原材料替代方案研究未来三年，新恒汇表示将在核心技术领域不断加大研发投入，致力在基础研发技术、关键技术和创新产品等三个层次实现更高的突破，并在三年时间内实现将蚀刻引线万条的目标。审核编辑：彭静
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