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晶瑞电材请求蚀刻技能专利进步蚀刻进程的功率和选择性

来源:PCB设备    发布时间:2024-01-05 17:06:46

简要描述:

2023年11月22日音讯,据国家知识产权局公告,晶瑞电子资料股份有限公司请求一项名为“一种蚀刻...

  2023年11月22日音讯,据国家知识产权局公告,晶瑞电子资料股份有限公司请求一项名为“一种蚀刻组合物及其使用“,公开号CN117089842A,请求日期为2023年8月。

  专利摘要显现,本发明公开了一种蚀刻组合物及其使用,以质量百分含量计,其包括过氧化氢6.0%15.0%、水70.0%88.2%、式(Ⅰ)所示化合物2.5%10.0%、烷基苯醚和/或烷氧基苯醚0.5%5.0%、缓冲剂系统2.5%5.0%、螯合剂0.3%1.0%;此蚀刻技能专利旨在进步蚀刻进程的功率和选择性。

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