是利用微细加工技术，将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高的附加价值元件。
SOI是Silicon On Insulator的缩写，是指在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆。已大范围的应用于功率元件和MEMS等，在MEMS中能够正常的使用氧化膜层作为硅蚀刻的阻挡层，因此能够形成复杂的三维立体结构。
TAIKO磨削是DISCO公司开发的技术，在磨削晶圆时保留最外围的边缘，只对其内侧进行磨削。
TAIKO磨削与通常的磨削相比，具有“晶圆曲翘减少”、“晶圆强度更高”、“处理容易”、“与其他工艺的整合性更高”等优点。
直接键合不使用粘合剂等，是利用热处理产生的分子间力使晶圆相互粘合的键合，用于制作SOI晶圆等。
通过在低真空中放电使等离子体产生离子等粒子，利用该粒子进行蚀刻的技术称为反应离子蚀刻。
等离子体中混合存在着携带电荷的离子和中性的自由基，具有利用自由基的各向同性蚀刻、利用离子的各向异性蚀刻两种蚀刻作用。
集各向异性蚀刻和各向同性蚀刻的优点于一身的博世工艺技术已成为了硅深度蚀刻的主流技术。
通过重复进行Si蚀刻⇒聚合物沉积⇒底面聚合物去除，可以进行纵向的深度蚀刻。
ALD是Atomic Layer Deposition（原子层沉积）的缩写，是通过重复进行材料供应（前体）和排气，利用与基板之间的表面反应，分步逐层沉积原子的成膜方式。
通过采用这种方式，只要有成膜材料可以通过的缝隙，就能以纳米等级的膜厚控制，在小孔侧壁和深孔底部等部位成膜，在深度蚀刻时的聚合物沉积等MEMS加工中形成均匀的成膜。
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的应用领域越来越广泛，由最早的工业、军用航空应用走向普通的民用和消费市场。在智能手机上，
硅麦克风，其中加速度计是该市场中第一大应用产品。而近期陀螺仪增长迅速，慢慢的变成了继加速度计后
中应用十分普遍。压力测量的特点是;被测压力种类多、涉及范围广，测压点多，要求测量精度高。航天航空集当代先进
加速度计和陀螺仪的工业系统而言，优化带宽可能是关键考虑因素。这代表着精度(噪声)与响应时间之间的一种经典权衡。虽然多数
在飞行中、飞行试验、发动机测试验、结构强度试验、风洞试验，以及在设备的
进行设计，由此确定器件的结构、使用的材料、应用的工作原理和感应技术等。
，；应用最多的属于振动陀螺仪，通常，它与低加速度计一起构成主动控制系统。
出来的！（20+高清大图） /
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