集微网报导，近年来，在数字化转型、轿车电子化、工业4.0、物联网等许多趋势带动下，全球半导体封测职业景气不断上扬，并继续至今，带动了封装基板、引线结构等上游资料求过于供，虽然各大资料厂商纷繁加大出资力度，但受限于设备和更上游的资料供应，截止现在，产能供应仍存在缺口。
在半导体封装职业，能够依据封装资料的不同，分为引线结构类产品、基板类产品和晶圆级产品。
其间，引线结构类产品一般归于传统封装，干流技能包含SOT、SOP、QFN/DFN等，是封测技能开展最为老练的范畴。
而基板类产品和晶圆级产品一般归于先进封装，基板类产品的干流技能包含BGA/LGA、FC、SiP系列等；晶圆级产品的干流技能包含WLP、TSV、Bumping和MEMS 。
集微网从业界了解到，虽然基板类产品和晶圆级产品技能难度较高，产品单价也高，但因为技能的老练度、产销量较小、无法到达规划本钱优势等原因，它的毛利率一般不如引线结构类产品。
一起，当时商场上缺货提价最为严峻的产品品种类型，包含功率器材、模仿芯片、MCU、轿车芯片等，都是不需求十分高精尖的先进制程和先进封装的产品，但恰恰是引线结构的干流使用场景。
在巨大的商场需求驱动下，引线年以来就进入了缺货提价的状况，集微网早在2021年7月《订单交期逾半年，引线年》一文中报导了这一现状，但从现在供应链的状况去看，引线结构缺货提价的趋势仍在，或将于第二季度再次调涨报价。
我国台湾引线结构大厂长华科技董事长黄嘉能在日前举办的法说会上泄漏，该公司最大客户提出愿多付五倍价格，期望能将本来排定在第2季末的引线季初供货。
黄嘉能还指出，当时封装厂扩大的产能现已连续到位，但新增引线结构产能仍有限，并预估引线结构求过于供的状况将不止在本年，乃至连续到2023年上半年。
关于整个半导体供应链的状况，全球封测龙头日月光投控营运长吴田玉在2月10日举方法说会上也说到，Foundry、IDM front-end、引线结构、OSAT等半导体供应链都有添加本钱开销，但一起设备交期、8或12寸晶圆、载板、引线结构等产品都需求一些时刻等候，因而看不出来短期会平衡，从前以为2023年可能会平衡，但依据现在概略来看，2023年都不会供需平衡，特别，载板的需求更会远超供应。
吴田玉还指出，受惠于HPC、车用、5G、IoT等需求带动，半导体工业求过于供状况会连续到2023年，与客户签定长约，因而可见度已达2023年，预估本年封测价格可安稳。
能够预见的是，伴随着半导体工业求过于供的状况，引线结构的商场需求也将继续，在此状况下，包含长华科技、顺德、界霖、康强电子、华天科技、先进半导体、昀冢科技、朝禾电子、链芯科技等引线结构厂商都在活跃扩产，抢占商场良机。
不过，扩产也并非易事。据知情人士指出，引线结构的设备需求依靠日本供货商，但交期并不抱负。
在资料方面，铜作为引线结构首要的原资料，其价格自2020年以来就开端继续上涨，并在高位震动也给许多引线结构供货商带来了较大的压力。
黄嘉能指出，如今碰到最大的困难是获得原资料，特别是铜合金代号C7025，基本上有钱也买不到、归于战略物资，可说是“得C7025得全国”，影响产品包括QFP及高阶QFN。
据了解，为满意整机产品高密度组装要求，集成电路封装向高集成、高功能、多引线、窄距离为特征的高密度方向开展。QFN/DFN封装产品正是适应这一开展的新趋势下的产品，因为QFN/DFN封装产品有杰出的散热和导电功能以及轻、薄、小的优势，由此代替许多传统的封装方式，商场需求量开端上涨敏捷。
商场需求快速迸发后，DFN/QFN 引线结构并未大幅度的进步。业界人士指出，使用于DFN/QFN 封装的产品为蚀刻引线结构，其加工工艺较 SOT 等其他引线结构杂乱，产能提高需求一些时刻，导致当时商场缺口较大。
黄嘉能也表明，现在不只本身获得料源有困难，全体商场也面对相同问题，加上疫情搅扰、运送等要素，供需缺口仍存在，以上半年订单来看，蚀刻产能缺口仍高达 25%。
集微网了解到，关于铜合金C7025，国内现已有厂商能够安稳出产，博威合金早在2015年就打破了C7025高导电铜合金资料一向依靠进口的局势。
博威合金曾表明，现在干流的引线结构高端资料，博威均能量产。公司高端引线结构资料的客户首要是我国、我国香港、我国台湾地区引线结构封装的龙头企业。
值得一提的是，虽然引线结构处于提价周期，但供货商许多，且处于国产代替的趋势下，关于下流厂商来说，影响并不大。（校正/Arden）
