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艾森股份获45家组织查询与研讨:公司未来三年光刻胶的研制方向仍立足于先进封装、显现面板和PSPI三大范畴并恰当向更高分辨率的KrFArF光刻胶延伸(附调研问答)

来源:米6体育app官方下载    发布时间:2023-12-30 06:21:17

简要描述:

艾森股份12月18日发布出资者联系活动记载表,公司于2023年12月15日承受45家组织调研,组...

  艾森股份12月18日发布出资者联系活动记载表,公司于2023年12月15日承受45家组织调研,组织类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外组织、证券公司。 出资者联系活动首要内容介绍: 阐明:关于已发布的重复问题,本表不再重复记载。

  答:公司铜蚀刻液产品首要客户包含盛合晶微,2022年度出售的收益约232.88万元,别的,公司先进封装用g/i线负性光刻胶(bumping)在盛合晶微测验认证中。

  答:2022年度,传统封装收入占比63.53%,先进封装收入占比20.62%。

  答:1、公司先进封装用g/i线负性光刻胶使用于先进封装范畴的电镀铜工艺(Bumping工艺),已在长电科技600584)、华天科技002185)完结批量供给。 2、公司OLED阵列制作用正性光刻胶产品对标德国默克产品,通过了京东方的两膜层OLED阵列制作用正性光刻胶测验认证,处于小批量供给阶段,现在正在进行全膜层测验认证。 3、晶圆制作i线正性光刻胶在华虹宏力完结小批量供给。

  答:公司未来三年光刻胶的研制方向仍立足于先进封装、显现面板和PSPI三大范畴,并恰当向更高分辨率的KrF/ArF光刻胶延伸。 在先进封装范畴,公司将持续使用本身在先进封装范畴的客户优势及职业经历,在现有先进封装用g/i负性光刻胶的基础上,逐渐丰厚产品线,完结适用于RDL、金凸块工艺的光刻胶研制; 在显现面板范畴,将持续推动OLED阵列制作用光刻胶全膜层使用的测验认证工作,一起进一步丰厚产品线,完结LTPS阵列制作用正性光刻胶的研制。 公司将持续攻关集成电路、显现面板制作的要害资料PSPI,完结先进封装、晶圆制作所需的PSPI产品研制;

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  近期的均匀本钱为60.64元。该股资金方面呈流出状况,出资者请慎重出资。该公司运营状况良好,大都组织觉得该股长期出资价值较高。

  限售解禁:解禁3175万股(估计值),占总股本份额36.02%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据依据公告推理而来,实在的状况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁110.2万股(估计值),占总股本份额1.25%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据依据公告推理而来,实在的状况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁3758万股(估计值),占总股本份额42.64%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据依据公告推理而来,实在的状况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁106.9万股(估计值),占总股本份额1.21%,股份类型:首发一般股份。(本次数据依据公告推理而来,实在的状况以上市公司公告为准)

 


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