2011年10月28日，对于中国移动来讲，是一个可以载入公司发展史册的重要日子。中国移动终端公司在这一天正式挂牌运营，这不仅掀开了中国移动推进终端业务发展的新篇章，也成为中国移动助力打造持续健康发展的TD产业链的重要举措。 中国移动表示，终端公司的成立，从战略角度来看，是公司布局终端领域的重大举措，终端业务以更加市场化的方式运作；从运营管理角度来看，是从以往按省运作的区域化模式，向垂直管理的专业化模式转变。
新一代的定位和导航领域正在发生革命性变化，除了导航功能和体验将更为丰富，定位技术也有望突破室内外限制变得随时可用：对于汽车市场而言，普及型产品的导航体验将更丰富，例如在楼宇林立的城市中具有更加好的导航性能，能轻松的获得实时内容的连接性能，增强现实技术和更安全的链接；在移动市场，则可具有更好的室内和室外定位效果，提升与内容和服务相关联的服务的品质（QoS），更长的电池使用寿命，支持永久在线
集成的端到端架构代表了向商用级LTE毫微微蜂窝部署迈出了重要一步 毫微微蜂窝全球市场占有率领先企业Airvana LLC今天宣布，公司与Hitachi Communications Technology Americas公司合作，成功演示了全球首个端到端LTE毫微微蜂窝解决方案。现场演示是2011年9月为一家一线移动服务运营商进行的。 端到端解决方案采用市售的LTE终端、Airvana LTE毫微微蜂窝、日立HeNB网关和日立推出的已面市的分组核心演进（EPC）解决方案。
市场上的智能手机不单单是iPhone。世界各国销售的智能手机多种多样。Fomalhaut Technology Solutions公司的柏尾南壮收集了在各国畅销的5款智能手机，并进行了拆解及分析（表2）。 印度Spice Mobile公司的M-6700是智能手机中最便宜、售价只有100美元的产品。拆下基板后发现，该机设有双SIM卡插槽并使用了台湾联发科的多个 LSI，具备中国山寨机常见的特点（柏尾）（图9）。
通过蚀刻工艺生产 RFID 天线的方法目前正受到一项新的专利技术的挑战：Walki-4E，这是一种高效、可持续生产柔性电路板的新方式。 它可以通过不涉及液体化学品并使用纸作为基础材料的干法生产的基本工艺实现。 这种新技术还允许在天线生产中使用计算机并实现极其精确的电路板图案激光切割。 通过蚀刻生产 RFID 天线的传统方式长期以来只有平稳而有限的发展。
过去，RF功率的性能完全取决于线性效率。如今，开发者遇到更为复杂的挑战：需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题，飞思卡尔半导体推出新型硅片RF LDMOS功率晶体管Airfast RF功率解决方案，将性能和能效提升至新的高度。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题，该产品系列基于一种更加全面的、完整的系统级 RF功率技术方法。
2011 年 12 月 15 日，北京安捷伦科技公司（NYSE：A）和 Lime Microsystems 日前联合发布一套由测试设备、收发信机技术和控制系统软件构成的全新定制产品，用于测试和评估先进无线系统。评测平台包含全套测试设备和软件，可为当前的数字和软件无线电设计人员节省开发时间、缩短优化周期和加快新产品的上市速度。
多年沉寂，几乎已退出国内消费者视线款智能手机高调亮相，宣布将从海外杀回国内市场。TCL通讯高级副总裁黄万全介绍，2012年会在国内市场推出50款智能手机，预计中国业务能够占TCL全球业务的1/3。不过，智能手机时代，三星、摩托罗拉等过江龙，华为、中兴等地头蛇都已经占据了不少山头，市场能留给TCL这头家电雄狮多少空白呢。 回归之前，作为实验已经推出了超低价智能手机。
随着互联领域前沿技术的兴起，世界各地的人们都在期盼享受更好的无线互联体验。今天，用户不仅希望可以在家中享受无缝的Wi-Fi技术，还希望在车内、办公室和飞机上方便地使用这项技术。半导体企业已经成功地推出大量解决方案来满足大家对汽车级无线技术、无线网状网络（亦称多跳网络）和高质量企业级Wi-Fi解决方案的需求。然而，人们希望能有一项技术增强这些连接技术的可靠性。
爱立信（NASDAQ:ERIC）今日宣布推出集成了Wi-Fi的微微无线基站等小蜂窝产品。自此，运营商可以在网络中便捷地增加爱立信的小型基站产品，这些小蜂窝同时使用3GPP许可频谱和Wi-Fi等无许可频谱，在同一回传网络中实现传输。 目前，如何寻找站址是一个令运营商十分头疼的问题，这些小型基站产品，以其便于安置的尺寸和灵活的回传选项成为此种情况下的首选。
美国佛罗里达大学的研究者们为高集成度无线系统和相位阵列雷达设计了一种新型的散热片天线。在典型的情况下，制造商在开发小型电子器件的时候一定要使用印制电路板（Printed Circuit Boards，PCBs），以此来组织和引导产品的电流流动。而在这些印制电路板中的一个主要元件就是贴片天线。目前市场上所能获取的天线并不能解决这一由过度的功率以及热流所引起的问题，并且结果常常会限制产品上其他的金属元件。
IBM的3D超导量子比特装置，一个量子比特(长度大约在1毫米左右)悬浮在小型蓝宝石芯片的空腔中央。这个空腔由装置的两半闭合后形成，测量经过向连接器传递微波信号进行。空腔的宽度大约在1.5英寸(约合3.81 厘米)左右。对于单个量子比特演示来说，这个装置的尺寸似乎有点大。研究小组表示这一系统可以按比例放大，容纳数百或者数千个量子比特。 计算领域的革命：IBM量子计算机可进行百万项计算 一个硅芯片，容纳3个量子比特。
西班牙、巴塞罗那 ， 2012 年 2 月 28 日 日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者 RF Micro Devices, Inc.（ Nasdaq 股市代号 ： RFMD）宣布，扩充其 PowerSmart 功率平台产品系列，纳入多个全新的 3G 和 4G LTE PowerSmart 产品型号。RFMD 的 PowerSmart 功率平台是运用新技术实现聚合式前端的前沿，针对多模式、多频段应用，其包括智能手机、平板电脑和其它以数据为中心的移动宽带设备。
