一般来说，为保证的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序，半导体的清洗也是半导体生产环节中十分重要的一环。
半导体清洗需要通过半导体清理洗涤设施来实现，一般半导体清理洗涤设施由气路系统、管路系统、控制管理系统、照明系统等组成，其也主要使用在于半导体的生产。
我国对于半导体清理洗涤设施的有关政策基本上围绕促进半导体设备技术发展与应用开展。如《中国制造2025》提出要形成集成电路专业制造设备的供货能力;《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》规划到2020年，我国半导体关键装备要进入国际采购体系等。
半导体清洗工艺大致上可以分为湿法和干法。其中湿法包括溶液浸泡法、机械刷洗法等，干法则包括等离子清洗、气相清洗等。根据半导体清洗工艺与适用场景的不同，半导体清理洗涤设施也发展出了许多不同的种类，如单晶圆清理洗涤设施、超声波清理洗涤设施等等。
全球半导体清理洗涤设施行业的有突出贡献的公司主要是迪恩士(Dainippon Screen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、泛林半导体等等。其中，迪恩士占据了全球半导体清理洗涤设施45.1%的市场占有率，东京电子、SEMES和泛林半导体分别占据约25.3%、14.8%和12.5%。
据SEMI数据披露，2015-2019年全球半导体清理洗涤设施市场容量一直增长。2019年，全球半导体设备市场容量约为32.8亿美元，较2018年增长了5.81%。预计到2020年，全球半导体设备市场容量将达到36亿美元。
近年来，我国半导体清理洗涤设施产业快速地发展，国产化率不断的提高。从2019年中国半导体清理洗涤设施招标采购份额来看，我国半导体清理洗涤设施的国产化率已超越了20%。这个数值远超于了其他大部分半导体设备的国产化率。
与此同时，我国半导体清理洗涤设施产业也涌现出了一批优秀的有突出贡献的公司，如盛美半导体、北方华创、沈阳芯源等等，其中盛美半导体的半导体清理洗涤设施制造技术最为靠前，其所占市场占有率也远超其他国内企业。
以上数据及分析请参考于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。
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