集微网音讯，5月9日，据台媒《经济日报》报导，联电晶圆代工老练制程订单富余，毛利率冲高之际，布局当红的第三代半导体也再进化，主攻难度更高、经济效益更好的8英寸晶圆第三代半导体制作范畴，近期大举置办新机台扩产，估计下半年进驻厂区。
报导称，法人指出，“联家军”身世的大将已在我国台湾地区第三代半导体抢下一片天。例如联电前资深副总经理徐建华退休后，转战汉磊投控，出任汉磊投控旗下汉磊与嘉晶两家公司董事长，并成功带领汉磊与嘉晶量产第三代半导体产品。
别的，联电此前第三代半导体布局，首要透过转投资联颖切入，确定6英寸氮化镓产品，首要考量现在业界氮化镓全体解决方案提供者较少。现在，联颖正在进行技能渠道建置，完成后会把渠道开放给规划企业客户运用，扩展接单利益根底。
供应链则泄漏，联电近期扩展第三代半导体布局，自行置办蚀刻、薄膜新机台，估计下半年将进驻8英寸AB厂，瞄准8英寸晶圆出产第三代半导体的经济效益优于6英寸晶圆的方向，全力抢第三代半导体商机。对此，联电财政长刘启东回应，集团在第三代半导体的开展上，仍以联颖为主，联电则进行研制，不过的确有在协作，但细节不方便泄漏。
业界剖析，第三代半导体薄膜厚度比一般晶圆代工还厚，十分简单形成晶圆曲折，鉴于制程难度，现在业界开展第三代半导体多以6英寸为主。不过，6英寸晶圆半径是5公分，8英寸晶圆半径则是10公分，所以8英寸相对6英寸，一片能够产出的芯片量会“多出许多”，在经济效益较高的前提下，联电挑选切入8英寸第三代半导体范畴。（校正/隐德莱希）
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