中商情报网讯：刻蚀制程坐落薄膜堆积和光刻之后，意图是使用化学反响、物理反响、光学反响等方法将晶圆外表附着的不必要的物质去除，进程重复多遍，终究得到结构杂乱的集成电路。依照刻蚀的工艺不同可大致分为干法刻蚀和湿法刻蚀。
全球刻蚀设备领域中，硅基刻蚀主要被 Lam 和 AMAT 独占，介质刻蚀主要被TEL和Lam独占。2020年全球刻蚀设备商场规模约为136亿美元，同比增加23.64%。估计2022年将进一步增加至184亿美元。
2020年介质刻蚀设备商场规模约 60 亿美元，占全体商场的56%；导体刻蚀设备商场规模约 76 亿美元，占全体商场的44%。
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